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电子元器专用导热灌封胶研究

作者:佳日丰泰 2020/07/17 15:13:28 浏览量:367

  阻燃导热液体灌封胶是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时两组分按照等比例混合,操作方便,本产品固化物具有优异的耐高低温性能,可在-60℃~200℃范围内长期使用,同时还具有优异的绝缘性能、导热性能、阻燃性能、耐臭氧和耐大气老化性能。对各种基材无腐蚀,固化后具有收缩率小、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。适合于各种电子元器件的绝缘、导热、防潮密封。

  两组份按照A:B=100:100(重量比)混匀即可使用,产品具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非 金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次固化。阻燃导热液体灌封胶的导热系数在 W/m.k 0.4~0.6,热传导系数即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。由于阻燃导热液体灌封胶的流动性特点,它可以有效链接发热模块与散热器,从而可以把热量传导出去,在我们的3861和418大功率电源生产灌封中,把调制好的灌封胶并根据情况进行整机灌胶或者分立灌胶,有效的将高频变压器,谐振电感,功率管等发热模块与铝制机壳相连接,起到了较好的作用。

导热灌封胶

  在调制和灌制阻燃导热液体灌封胶时要注意使用方法与注意事项:

  1. A组份和B组份按比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。

  2.可将A组份和B组份分别真空除尽气泡(除泡时间约10分-15分),再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。

  3.此品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。经试验表明室温/24小时或60℃/40-50分钟。

  4.本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。

  5.本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。在我们工作中经常使用901胶,切忌在灌封胶未固化时候点入901胶水,从而避免阻燃导热液体灌封胶不能固化的现象。

  6.在灌制阻燃导热液体灌封胶时,由于阻燃导热液体灌封胶的导热系数远小于铝制材料,达到增加发热器件与散热器接触面即可,并非灌封胶灌的越多越好。

  7.在灌封时对于发热量不大的器件和PCB板只要用毛刷在其表面刷一层,起到绝缘、防潮的作用即可。这样也可以减轻电源整机的重量。

  佳日丰泰专注导热灌封胶研究多年,性能导热散热效果都得到了准确的保证,并深受广大客户信赖,成为长期供应商,共同合作发展!

发布时间:2020/07/17 15:13:28 返回列表