随着电子产品的发展，非常多的电子产品的电子元器件因为功能越来越强，体积越来越小，对于产品散热需求也随之增大。要知道高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热，而这些热量的存在会对元器件造成一定影响，需要快速将热量导出，以保证元器件能在正常工作温度下能够高效率运行.因此热成为了行业中众多结构工程师必须面对的挑战。

　　而高导热性能硅胶片的出现，也使得电子行业的高速发展更加完善，像是近年来比较火爆的新能源汽车、智能手表、无人机、平衡车,4K电视、投影仪、智能手机等电子产品都能看见高导热硅胶片的身影。

　　那么如此受到结构工程师们推崇的高导热硅胶片给电子产品的散热方案带来了哪些优势呢?下面我们就来看看高导热硅胶垫片的性能特性：

　　1，安装方便，可重复使用的便捷性;

　　2，硅胶本身具备压缩性能，可起到一定的防震性;

　　3、耐温范围-60~200℃，可适用不同工作环境，阻燃等级达到V-0;

　　3，在结构上降低散热器和散热结构件的工差要求，精密贴合热源与散热装置进行热传递;

　　4，高导热硅胶片导热系数1.0~5.2W，完全全可以满足不同功率的电子设备的散热方案的热传递需求;

　　5，绝缘是一款电子导热材料必备的条件之一，蓝色导热硅胶片的击穿电压4.5KV,体积电阻率≥2.0*10/16Ω·m，具备良好电气绝缘的性。