导热硅胶垫为固态软性导热片材，具备压缩恢复能力， 可以在电子设备中起到很好减震效果，充分增加发热体与散热器件的贴合面积，大大降低电子设备的散热成本。导热硅胶片可以在在发热源与金属散热片之间形成良好的热传递途径，能够有效填充发热元器件与金属散热片之间的间隙，减少它们之间的热阻，真正做到面对面散热。

　　导热硅胶片是以有机硅胶为原料,通过添加导热粉、阻燃剂、固化剂等各种辅料，通过加温搅拌硫化成型的一种固态软性导热片材;硅胶片厚度选择要充分考虑到电子产品本身的结构，如果除导热之外还有其他因素需要考虑，可以使用其他材料替代导热硅胶片在产品内部散热，或者通过导热硅胶片厂家佳日丰泰定制具备各种特点的硅胶导热垫。