无论是IGBT模块还是DC大功率模块，散热材料都是其重要的“伴侣”之一，大功率半导体模块在工作中会产生非常大的热量，无论工程师是采用哪种散热方式都必须将热量先从发热源导出，热传递材料则是起到了桥梁作用，而氮化铝陶瓷无疑是最好的选择。佳日丰泰氮化铝陶瓷片通过高温烧结，采用干压成型技术，再进行激光进行陶瓷激光切割精加工处理，使其成为适合大功率模组散热使用的导热陶瓷材料。

　　性能特性

　　导热系数：导热系数高达210W/m-k，与金属铝的导热系数相媲美;

　　电气绝缘：陶瓷本身属于绝缘体，其抗击穿电压达到15KV/mm;

　　稳定性强：具备高硬度，材料硬度高，极好的耐腐蚀性。

　　耐温性能：能够承受2000℃以上的高温，热膨胀系数(4.0-6.0)X10(-6)/℃。

　　氮化铝陶瓷片具有热导率高、机械性能稳定强和优秀的电气绝缘性能，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗，是新一代大规模集成电路以及功率电子产品的理想导热材料。