导热硅胶片与导热硅脂分别作为电子导热行业中应用最广泛的两款新老牌导热材料，很多客户在选择它们时都会纠结导热硅胶片跟导热硅脂哪个好?到底选用哪款材料作为界面热传导材料?因为这二者之间各有优缺点，下面佳日丰泰电子导热材料厂家将从五个方面对比它们之间的差异，希望对广大网友与客户能有所帮助。

　　导热性能：热传导效率是衡量一款导热材料的重要指标，相同导热系数下，硅脂的热传导能力要优于硅胶片，因为硅脂膏状形态能够减低电子元件与散热装置之间的界面热阻，而想要达到与硅脂同等的导热效率需要使用导热系数更高的硅胶片。

　　产品价格：在同等导热系数下，导热膏成本要远远低于硅胶垫片，一是因为硅脂涂抹用量少，二是因为硅脂加工工艺简单,而硅胶片不但配料昂贵，且工艺流程复杂多样。

　　使用寿命：硅脂使用寿命短这是众所周知的，长时间使用会导致硅脂出现干固粉化现象，通常在两年时间左右就要进行更换，而导热硅胶片的使用寿命高达十年之久，能够保证电子产品散热系统长期稳定的运行。

　　施工难易：硅脂涂抹十分麻烦，对于没有涂抹的作业人员非常不友好，易弄脏电路板与元器件，部分涂抹需要使用特制模具，大大增加流水作业时间与人工成本;而导热硅胶片已经按需求裁切成型，只需简单覆盖发热元件即可完成安装作业，且硅胶片即使电子产品维修返工仍可继续使用。

　　尺寸规格：导热硅脂最多涂到80um厚度，一旦过厚度，导热性能不升反降，而导热硅胶片的厚度从0.3~15mm，可适用各种不同的产品散热结构，并且硅胶片的材质具备压缩减震作用，能够对电子元件起到很好的保护作用。