随着现代科学技术的飞速发展，电子设备产品的散热要求越来越高，导热硅脂已经成为不可缺少的散热材料。在导热硅脂也有人称之为导热膏或散热膏和散热油，它是由特殊配方制成，由导热绝缘性能好的金属氧化物和有机硅氧烷复合而成。

　　导热硅胶主要用于加热部件的导热和散热。普通导热硅胶的性能取决于氢氧化铝的组成，当然，特殊的导热硅脂会掺杂适量的贵金属氧化物。它主要由聚二甲硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、甲基三甲氧基硅烷和钛螯合物组成。导热硅胶根据其不同的使用场合可分为三种状态：油膏和贴剂。

　　它是三种导热硅胶中导热率最高的。导热硅脂是膏脂状，粘性和不干燥，一般可以使用五年以上。导热硅脂主要用于填补中央处理器和散热器之间的空白。这种材料也被称为热界面材料。其功能是将中央处理器发出的热量传导到散热器，使中央处理器的温度保持在稳定的工作水平，防止中央处理器因散热不良而损坏，延长其使用寿命。因为在散热器和导热装置的应用中，即使是表面非常光滑的两个平面在相互接触时也会有间隙，并且这些间隙中的空气是不良的导热介质，这将阻碍热量向散热器的传导。导热硅脂是一种材料，可以填补这些差距，使传热更顺畅和更快。

　　导热硅脂3.5是一款膏状高效散热产品，填充在电子元件和散热器之间。它能充分润湿接触面，形成热阻极低的界面。散热效率远远优于其他散热产品。它具有优良的导热性、良好的电绝缘性、宽使用温度(工作温度-50 ~ 250)、良好的使用稳定性、低稠度和良好的施工性能。本产品无毒无害。

　　注意事项：

　　使用前，请清洁涂有油脂的部分，并在使用前风干。启用后，应及时拧紧盖子，以免混入杂质，影响使用效果;不要与其他油脂混合。

　　广泛用作电子元件的传热介质，例如，导热硅脂广泛应用于加热元件(中央处理器、功率管、晶闸管、三极管等)之间的接触面。)和散热设施(散热器、散热条、外壳等。)在各种电子产品和电器设备中，起到传热介质的作用，可以大大提高散热效果，降低发热元件、大功率发光二极管、功率模块、集成芯片、功率模块和汽车电子产品的工作温度。