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导热硅胶片
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导热硅胶片PM200S

导热硅胶片

简介

       高贴附性导热硅胶片PM200S,此产品主要用于电子的低紧固压力应用,低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的,在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。PM200S高贴附性低硬度,增强电压击穿,电气绝缘性好,满足ROHS及UL的环境要求,具有高的导热性。高贴附性导热硅胶片是带玻纤布导热硅胶片,主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间导热。

产品咨询 电话: 0755-29304991 手机:189 2743 8086
产品介绍

性能及特点:

高导热性能、导热系数2.0W/m-k

产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度

产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用

通过UL以及V-O等多项认证标准


产品规格说明:

1,产品标准尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根据客户需要裁切冲型

2,基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做

3,产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶

4,产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整


导热硅胶片的应用:

LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器、 半导体与散热片之间、 通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本等便携式电脑、大功率电源等。


性能参数表

测试项目(单位)

数值

测试标准

型号

PM150

PM200

PM200S

PM260

PM300

PM350

PM460

PM500

厚度(mm)

0.25 〜15

0.25 5

ASTM D347

颜色

或色灰白

黑灰

白色

草绿色

黄色

粉红色

米黄色

灰色

Visual

厚度公差(mm)

0.2±0.01

0.16±0.01

ASTM D347

连续使用温度(℃)

﹣50~200

TGA+DMA

导热系数(W/m-k)

1.5

2.0

1.0

2.5

3.2

3.6

4.6

5.2

ASTM D5470

体积电阻率(Ω-cm)

1012

1015

1017

1016

1016

1016

1016

1016

ASTM D257

击穿电压(KV)

4.5

4.5

6.0

5.0

ASTM D149

硬度(shore A)

30±5

30±5

2515

20±5

35±5

40±15

45±5

50±5

ASTM D2240

比重

2.05

2.6

2.8

3.0

3.15

3.2

3.5

3.5

ASTM D792

拉伸强度(kg/cm')

15

40

70

50

52

60

70

65

ASTM D412

伸长(%)

48

48

60

55

55

58

68

57

ASTM D412

环保(12)

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IEC 62321

卤素(4)

Checkout

EN 14582

阻燃等级

94V-O-1

ULNO:E34163

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