要知道在电子行业中有一种导热材料叫导热灌封胶，而导热灌封胶是一种以双组分的硅酮胶做成的基础原料，再添加一 定比例的抗热或者阻燃的添加剂,固化之后形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,从而可长期保护敏感电路 及元器件，导热灌封胶还具有一定的抗震防摔防尘等特点。那么导热灌封硅胶有哪几种分类?

其实，导热灌封硅胶常见的分类有一下几种：

1. 导热灌封硅橡胶：导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以 加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产 厂家做出来的产品，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金 属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。

2. 导热灌封环氧胶：最常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括 普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。

以上内容介绍的是导热灌封硅胶有哪几种分类，一般在电子市场上我们常见的就是这两种导热灌封胶。其适用于电子， 电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。