大功率电子产品在运转时都存在一定的热量，而当电子元器件长期超出工作温度范围时，会大大缩短元器件的使用寿命，甚至会导致电流增加，形成恶性循环，直到元器件烧毁，使电子设备无法工作;我们可以选择在电子产品增加散热系统来确保元器件能够充分散热，但是发热源与散热装置存在着大量凹凸不平的缝隙，而空气的导热系数只有0.023W/m·k;这个时候就需要用到具备填充导热性能的电子材料：导热硅胶片

　　佳日丰泰导热硅胶垫具备电气绝缘、耐腐蚀、抗老化、安装便捷、节约成本;经过多年佳日丰泰研发团队的不断创新，硅胶片导热性能由原来的1.0W/(m·K)到如今的5.2W/(m·K)，厚度0.25MM到15MM可适用多种散热结构，产品取得了多项新型专利与ROSDH、UL、REACH等多项产品认证。

　　很多导热材料的厂家喜欢把导热硅胶片导热系数夸得天花乱坠的，不如工程师在产品测试之后的直接反馈，深圳地区我们提供免费上门送样，与工程师们一对一交流探讨电子产品散热经验，我们深知只有赢得更多工程师的对产品认可，才能在导热材料行业立足于不败之地;佳日丰泰11年电子行业导热散热材料生产经验，参与众多电子产品的散热结构，更是给工程师们提供诸多散热指导建议方案;随着导热硅胶垫的导热效率不断升级换代，我们打破了国外品牌在国内高端电子导热材料垄断的地位,更是获得了国外客户认可。

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