导热矽胶片是一种电子导热绝缘材料，它对EMC有着优秀的防护能力，在电子电源领域应用极为广泛;台湾和其他亚洲地区经常把硅胶称之为矽胶，但是在国内电子行业中，导热矽胶片和导热硅胶片是两种不同的性能电子材料，为了区分与硅胶片的不同，人们又把它称之为导热矽胶布、绝缘矽胶片，导热硅胶布等。

　　虽然导热矽胶片是导热硅胶系列的其中一种，但是它与导热硅胶片却有着较大的区别，首先矽胶片应用在电子产品内部能够很好的起到导热绝缘作用，具备优秀的防刺穿撕裂作用，能够承受15KV/mm以上电压;其次矽胶片能够有效降低电子元器件与散热片之间的热阻，其导热系数通常是在1.0~1.6W之间，导热硅胶片背矽胶可增加其体积电阻与抗撕裂性能。

　　适用于电子功率元件IGBT贴片、半导体、MOS管的导热绝缘;例如，常规TO系列芯片有大量使用导热矽胶片作为散热方案的理想导热材料，也有部分电子设备厂商会在矽胶片与散热片上涂抹一层硅脂，作为增加矽胶的贴合性达到进一步降低热阻的目的。