导热硅脂指的是电脑散热膏。用来辅助散发热量的糊状物质。许多电子设备在工作时产生热量，但本身非常害怕热量，所有电子设备都配备了散热器。

　　使用导热硅脂不是因为其本身有多么优秀的热作用，而是用来填补半导体器件和散热器之间的间隙，这是不得已的补救。

　　半导体器件和散热器之间不能“天衣无缝”，所以用显微镜看，加工精度再高的表面也凹凸不平。都满足了清洁平坦的要求，经过反复的加热冷却过程后，也出现了扭曲的变形，空气溢出的间隙是不可避免的。空气的热导率只有0.026，但是铜或铝制造的散热器达到200 ~ 400的热导率，大约是空气的1万倍。

　　如果不添加导热硅脂，接触面大部分的热传导将被空气隔绝，散热器无法正常工作，导热硅脂将用于填补这些空隙。但是导热硅脂只有1到6的热导率。因此，在这里只能起到补充作用，而不是散发热量的主角。电子部件和散热器之间涂上了可能干扰热传导的很厚的散热硅脂。

　　导热硅脂的标准使用方法是在装置和散热器两侧涂上硅脂，然后压出额外的部分，使其尽可能接近，并填补散热硅脂未闭合的间隙，以达到最佳散热效果。

　　事实上，导热硅脂的导热系数不是很好(只能适用于家庭电脑)，其主要优点是绝缘、防腐和不凝固。用牙膏进行了测试，热传导效果优于普通的散热硅脂。但是导热硅脂这三个优点一点都没有，所以不要用导热硅脂代替牙膏。