导热硅胶片是一种具有双面自粘、高导热、高绝缘、高压缩性的片状导热介面材料，常用于贴服在电子产品的热源与散热器或后壳间用于填充缝隙、传导热量的一种高分子材料。主要以氧化铝为导热粉体，以硅胶为载体，再通过特殊工艺经压延机压延而成。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命长，施工简单方便，导热系数及厚度选择范围广，深受众多电子产品客户的喜爱。一般我们在定制导热硅胶片的时候，硅胶片的厚度选择是很广泛的，可以做到0.5mm~15mm，厚度不同会不会影响导热系数呢？这是很多人都关心的一个问题。

      其实导热硅胶片的导热系数跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟导热硅胶片本身的成分有关系。所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。只能说是导热硅胶片的厚度越大，热阻就越大，选择导热硅胶片的时候还是从自己实际的应用选择出发，选择最合适的。

      导热硅胶片，选用合适的导热率、厚度是对其导热性能的发挥有很大关系的。选择导热率很高的导热硅胶片，但是厚度很大，也是性能不够好的。选购导热硅胶片时理想的情况是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接触。