氮化铝导热陶瓷基片常规尺寸 

氮化铝导热陶瓷基片圆片尺寸

注: 其余特殊规格可以根据客户要求进行激光加工或定制生产。

氮化铝导热陶瓷产品处理形式
1、可根据客户需求做表面金属化镀金、镀银、镀铜等金属，其导热效果更好。
2、常规类陶瓷产品可做抛光处理（可进行单、双面抛光），抛光之后的表面光洁度为Ra:0.02-0.05μm，无孔洞现象。
3、其他处理方式可依客户的图纸要求加工。

氮化铝导热陶瓷产品加工形式
1、开模具加工：除激光加工外的产品都需要开模具加工。
2、激光加工产品：根据客户要求,采用激光产品(氮化铝、氧化铝、氧化锆等）进行划线、打孔及开糟加工，激光打孔最小孔径0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其产品加工精度高，重复性好。

氮化铝导热陶瓷产品性能主要参数表

氮化铝导热陶瓷产品应用
氮化铝导热陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、 微波器件、 光电通信、 传感器、 MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、又指电容和螺旋电感等。