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导热硅胶片
无硅导热垫片应用行业
大功率LED照明设备
半导体芯片与散热器之间
大功率电源模块与功率转化设备
笔记本电脑与移动通信设备
光伏逆变器、PTC加热器
无硅导热垫片性能特点
高导热系数
绝缘性能优异
自带粘性可压缩
无硅油析出或挥发
性能参数表
测试项目
数值单位
测试标准
颜色 Color
蓝色
visual
厚度 Thickness
0.5~10mm
ASTM D374
密度 Specific Gravity
3.2g/cm3
ASTM D792
硬度 Hardness
40~50Shore 00
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance
0.15℃in2/W
ASTM D5470
抗张强度 Tensile strength
10psi
ASTM D149
伸长率 Elongation
0.2
击穿电压 Breakdown Voltage
>10kv/mm
介电常数 permittivity
8C^2/(N*M^2)
ASTM D150
体积电阻 Volume Resistivity
>1013Ωcm
ASTM D257
阻燃等级 Flammability
V-0 UL94
ULNO:E34163
导热系数 Thermal Conductivity
1.5~6W/m-k
使用温度 Application temperature
-40~130 ℃
TGA+DMA
低硅氧挥发物 Siloxane Volatiles D4~D20
0
GC-FID
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