非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料，在业内常被称为无硅导热垫片。

导热硅胶片PM260 具有优异的导热性和电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合使用。

PM200S高贴附性低硬度，增强电压击穿，电气绝缘性好，满足ROHS及UL的环境要求，具有高的导热性。

导热硅胶片绝缘垫PM460是以高导热硅胶、氮化硼以及氧化铝粉等混合而成，该产品性能稳定、能满足对导热和绝缘要求较...

导热硅胶片PM150具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求。

导热硅胶垫片PM300 导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，...

PM350高导热硅胶片广泛使用在对导热和绝缘要求较高的散热场合。

导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，导热硅胶片是专门为利用缝隙传递...